DS SIMULIA CST Studio Suite 是达索系统旗下 SIMULIA 品牌的高性能 3D 电磁（EM）仿真软件包，以单一界面整合全频段求解器，支持多物理场耦合与混合仿真，广泛用于射频 / 微波、天线、EMC/EMI、电子封装、低频机电等领域，兼顾精度、速度与易用性，是电磁系统设计与优化的核心工具。CST STUDIO SUITE被全球领先的技术和工程公司采用。它带来了显著的市场推广优势，使开发时间和成本更易降低。仿真允许你使用虚拟原型。设备性能可以优化，潜在合规问题可以在设计过程早期发现并解决，所需实体原型数量减少，测试失败和产品召回的风险也得以最大限度降低。本次带来的是DS SIMULIA CST Studio Suite 2026 SP1完整特别版，以下是详细的安装教程，请务必按照步骤操作，否则可能导致安装失败。
安装教程
1、先安装安装DS Simulia CST Studio Suite 2026( ..\CST Studio Suite 2026\setup.exe )
安装完成后，取消选中“Configure Licensing for…”
2、安装SP1更新
启动>CST Studio Suite 2026>CST Update Manager 2026>Import>CSTu S2u V2026u WINu SP1u 2025-08-29u 2025-10-22.sup>选择SP1>Install
3、把替换文件复制到安装目录
4、打开“license.dat”，将<hostid>替换为网络设备的MAC地址。mac获取方式：运行c:\Program Files\CST Studio Suite 2026\License Manager\lmtools.exe，”System Settings” “Ethernet”
5、启动服务
6、选择第2个，输入如图所示
7、安装完成
软件功能
面向全电磁频谱的 3D 全波与简化求解，覆盖从静电到光学频率，支持时域 / 频域 / 渐近等多求解路径，可耦合热、结构、电路等多物理场，适配从芯片封装到大型射频系统的全尺度仿真。
减少物理样机、缩短研发周期、降低合规风险（如 EMC 认证），并与 3DEXPERIENCE 平台及 SOLIDWORKS 等 CAD/EDA 工具双向参数化集成，无缝融入设计流程。
高级建模、原理图和后期处理。您可以使用建模工具创建复杂的3D物体模型，或从CAD系统导入几何体。你可以使用装配与建模系统（SAM）将多个模型合并为一个系统，并定义它们之间的关系。你可以用原理图从基本元素或自定义子系统中创建复杂的网络和系统。您可以使用强大的后处理工具，将模拟结果可视化为二维和三维，并进行额外的数据分析。
生物电磁学。你可以模拟电磁场对人体的影响，用于安全评估或医疗应用。你可以使用现成的人体模型库，或者用DICOM数据创建自己的模型。你可以考虑电磁场的热效应，评估组织中的温度分布和比吸收率（SAR）。
5G后处理。您可以使用信道脉冲响应、波束图案、波束极化图样、频谱效率、信道容量等专门的后处理工具来分析5G系统的性能。
天线和微波元件。你可以设计、分析和优化各种类型的天线和微波元件，比如喇叭天线、印刷天线、相控阵、滤波器、耦合器、功率分配器等。你可以使用预构建的模板库，或者创建自己的参数化模型。
关键技术与求解器体系
| 求解器 | 核心算法 | 适用场景 | 优势 |
|---|---|---|---|
| 时域求解器（FIT/TLM） | 有限积分技术 / 传输线矩阵 | 高速瞬态全波，如雷达、EMC 脉冲、天线时域响应 | 宽带覆盖，一次仿真得全频段结果 |
| 频域求解器（FEM） | 有限元法 | 窄带 / 宽带高频，如滤波器、连接器、腔体谐振 | 精度高，适配复杂几何与材料 |
| 渐近求解器 | 射线追踪 | 电大尺寸（如基站、整车），无需全波 | 计算快，适合远场 / 散射预估 |
| 静场 / 低频求解器 | FEM / 边界元 | 电机、变压器、静电 / 静磁分析 | 高效处理低频 / 准静态问题 |
| 粒子工作室 | 粒子追踪 + 场耦合 | 加速器、等离子体、天线阵列 | 粒子 – 场双向耦合仿真 |
核心功能模块
- 统一设计环境：功能区界面 + 项目向导，3D 参数化建模（ACIS 内核），支持 CAD/EDA 导入（STEP/IGES/Parasolid/ODB++ 等），与 SOLIDWORKS 双向参数化联动，前 / 后处理工具链完善。
- 混合仿真与多物理场：支持求解器间耦合（如时域 + 渐近）、场 – 路协同（SPICE/Verilog-A）、电磁 – 热 – 结构多物理场联动，适配系统级复杂交互cst.com。
- HPC 与自动化：支持 CPU/GPU 集群并行、分布式计算，提供 SAM（系统装配与建模）自动化流程，内置优化算法（参数扫描、DOE、遗传算法）加速设计迭代。
- 行业专用工具：滤波器设计器（2D/3D）、天线阵列向导、EMC 合规模板、PCB / 封装仿真流程、粒子动力学工具等，降低行业应用门槛。
典型应用场景
- 射频 / 微波：滤波器、耦合器、功分器、腔体谐振器、射频 PCB 设计优化。
- 天线与射频系统：基站天线、车载雷达、卫星通信、5G/6G 阵列、可穿戴设备天线。
- EMC/EMI：整车 / 航空设备电磁兼容、PCB 辐射 / 敏感度、屏蔽效能评估。
- 电子与半导体：封装寄生提取、SI/PI、电源完整性、高速互连信号完整性。
- 低频机电：电机、变压器、传感器、电磁作动器的电磁 – 热 – 结构耦合。
- 光学与光子：光通信器件、 plasmonics、红外散射 / 吸收分析。
