Siemens Simcenter FLOEFD 是西门子推出的 CAD 嵌入式计算流体力学(CFD)软件,核心价值是让流体与传热仿真前移至设计阶段,直接在原生 CAD 环境中操作,无需转换几何,相比传统 CFD 可缩短 65-75% 开发周期,降低工程师使用门槛,支持多物理场耦合与多行业应用。Simcenter FLOEFD 以 “CAD 嵌入 + 智能自动化 + 仿真前移” 为核心,打破传统 CFD 的高门槛与流程割裂,适合需要快速迭代、多学科协同的研发团队,尤其在电子散热、汽车热管理、HVAC 等领域优势显著,是提升产品性能与研发效率的关键工具。
本次带来的是Siemens Simcenter FloEFD 2512完整版,以下是详细的安装教程,请务必按照步骤操作,否则可能导致安装失败。
安装教程
1、下载解压,运行setup.exe,选择第一个
2、这里填写1717@localhost
3、安装完先不要打开
4、将“ProgramData”文件夹复制到C盘,并选择覆盖原有文件
5、将“FLOEFD FE2512”文件夹复制安装默认目录C:\Program Files\FLOEFD\FLOEFD FE2512)并选择替换

6、运行“MGLS_LICENSE_FILE.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中
7、安装完成
软件功能
CAD 嵌入式工作流:无缝集成于 NX、Solid Edge、CATIA V5、Creo 等主流 CAD 平台,直接使用原生几何,消除数据转换与几何清理耗时,实现 “设计即仿真” 的协同体验。
仿真前移(Frontloading CFD):让设计工程师在方案早期即可开展仿真,快速迭代与淘汰不良设计,避免后期大幅修改,显著提升研发效率Siemens Digital Industries Software。
智能自动化:SmartCells™网格技术支持粗网格保精度计算,自动流体域识别与网格划分,物理智能引擎自动匹配湍流模型、收敛准则等参数,降低对 CFD 专家技能的依赖media.plm.automation.siemens.com。
多物理场耦合:支持热 – 流 – 电、热 – 结构等耦合分析,覆盖芯片功耗→导热→散热→温升闭环、电子冷却、液冷系统、外流场散热等场景。
高效求解与协同:支持云端 GPU 加速,适配大规模网格计算;可与 Simcenter 3D、HyperLynx 等工具集成,支持参数化研究与 DOE,自动生成标准化报告,助力团队协同。
核心功能与模块
| 功能模块 | 核心能力 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 基础 CFD | 层流 / 湍流 / 过渡流求解,强制 / 自然对流,辐射换热 | 通用流体流动与散热分析 |
| 电子冷却模块 | 封装创建器、PCB 热分析、芯片功耗导入 | 半导体封装、服务器散热、LED 热设计 |
| HVAC 模块 | DO 辐射模型、舒适度参数、示踪剂研究 | 建筑 / 车辆通风、温湿度与污染物扩散 |
| 高级模块 | 高超音速流动(达马赫 30)、燃烧、多相流 | 航空航天、动力系统、化工过程 |
| 多物理场耦合 | 热 – 流 – 电 / 热 – 结构,芯片 – 封装 – 系统级协同仿真 | 复杂电子设备、新能源热管理 |
| 参数化与 DOE | 几何 / 工况参数扫描,响应面优化 | 快速寻优与稳健性设计 |
适用行业与场景
- 电子与半导体:PCB 板级散热、芯片封装热分析、数据中心气流组织优化。
- 汽车与交通:电池包液冷 / 风冷、电机散热、座舱 HVAC 舒适性仿真。
- 航空航天:舱内通风、电子设备热控、高超音速流动分析media.plm.automation.siemens.com。
- 通用机械:换热器、泵阀、风机性能预测,外壳防护与 IP 等级相关流场分析。
- 建筑与 HVAC:室内气流与温度分布、污染物扩散、辐射换热评估。
典型工作流
- 在 CAD 中完成 3D 模型设计。
- 启用 FLOEFD 插件,定义流体域、材料、边界条件(如入口速度、壁面温度、热源)。
- 自动网格划分与求解设置,提交计算(本地或云端)。
- 后处理:查看速度场、温度场、压力分布、散热效率等,生成报告。
- 参数化迭代优化,验证设计方案。
与传统 CFD 的关键差异
| 对比维度 | Simcenter FLOEFD | 传统 CFD |
|---|---|---|
| 几何处理 | 原生 CAD 几何,无需转换 | 需导出中性文件(如 STEP),几何清理复杂 |
| 仿真时机 | 设计早期即可介入,快速迭代 | 研发后期验证,修改成本高 |
| 操作门槛 | 向导式界面,智能参数,工程师可独立使用 | 需 CFD 专家,学习曲线陡峭 |
| 迭代效率 | 参数化与 DOE 集成,一次设置多次求解 | 流程割裂,迭代周期长 |
| 耦合能力 | 原生多物理场,与 CAD/PLM 生态无缝集成 | 需第三方接口,协同复杂 |
































