Ansys 2026 R1 围绕自动化、稳健性与多求解器协同全面升级，在结构、流体、电磁、光学、系统级仿真等领域强化 GPU 加速、AI 辅助与跨模块集成，显著提升仿真效率与精度。本次带来的是Ansys 2026 R1 Products中文完整版，以下是详细的安装教程，请务必按照步骤操作，否则可能导致安装失败。
安装教程
如果您已经安装了Ansys License Manager 2023-2025 Win64（已被SSQ破解）
跳过步骤2-3，执行步骤1，转到步骤4
1.安装映像“ANSYS2026R6_WINX64_DISK1.iso”并运行“setup.exe”
2.选择安装“Ansys许可证管理器”
一旦“Ansys License Manager”的安装完成，
“Ansys许可证管理中心”将在浏览器中自动启动
3.复制文件夹“共享文件”从裂缝顶部的原始一个
（默认设置为C:\Program Files\Ansys Inc\Shared Files），并覆盖
4.运行“Ansys许可证管理中心”
5.点击“获取系统主机ID信息”
6.在文本编辑器中打开破解的文件“license.txt”，替换XXXXXXXX
在字符串“SERVER localhost XXXXXXXX 1055”中，使用真实的HOSTID（MAC地址）
打开您的计算机并保存编辑后的“license.txt”文件
7.单击“添加许可证文件”，浏览到“License.txt”，然后单击“安装许可证文件
8.等待许可证管理器启动（请务必单击
“查看状态/启动/停止许可证管理器”，并确保许可证管理程序正在运行）
9.关闭“Ansys许可证管理中心”
10.再次从已挂载的“ANSYS2026R6_WINX64_DISK1.iso”运行“setup.exe”，然后选择
安装所需的Ansys 2026 R1产品
在安装过程中，安装程序将请求安装所需的其他映像。
11.安装完成后，“Ansys许可设置2026 R1”将自动启动
（如果没有，请使用开始>Ansys 2026 R1>Ansys许可设置2026 R1手动执行）
在“Ansys授权设置”窗口中
对于FlexNet Publisher>许可证服务器，打开“启用”旋钮并输入
港口：1055
对于服务器1:本地主机
点击“测试”和“保存”
对于“首选项”>“许可证服务优先级”，请确保“FlexNet Publisher”
在列表的顶部。如果没有，请将其移至顶部
对于“首选项”>“HPC优先级”，请确保“Ansys HPC Pack”位于列表顶部
如果没有，请将其移至顶部
对于APIP，关闭“启用”旋钮
12.关闭Ansys许可设置2025 R2
13.从原始文件夹顶部的裂缝中复制文件夹“v261”
（默认设置为C:\Program Files\Ansys Inc\v261），并覆盖
14.创建环境变量：ANSYSLMD_LICENSE_FILE=1055@localhost
15.重新启动
16.享受
一、核心产品矩阵与 2026 R1 关键更新
| 产品类别 | 核心产品 | 2026 R1 关键更新 |
|---|---|---|
| 结构仿真 | Ansys Mechanical
Ansys LS-DYNA Ansys Discovery |
1. Direct Morph Workflow 简化制造与设计比对，支持网格传输；
2. 智能 GPU 加速推荐，自动判断加速收益； 3. 肋设计功能提升拓扑优化制造可行性； 4. LS-DYNA 折线图功能增强，后处理更高效； 5. AI 辅助包面与网格重构，大幅减少前处理时间 |
| 流体仿真 | Ansys Fluent
Ansys CFX Ansys Rocky |
1. Fluent 原生 GPU 求解器支持复杂多相流、精细辐射模型及高频瞬态热分析，速度提升近 20%；
2. Rocky 新增 DEM Liquid Spray 模块（Beta），支持半解析热模拟与可变形颗粒（Beta）； 3. 新增 EEPA 接触模型，支持颗粒间拉伸黏附力 |
| 电磁仿真 | Ansys HFSS
Ansys Maxwell Ansys Icepak |
1. HFSS GPU 加速优化，频率域与特征模求解效率提升；
2. Icepak 非结构网格增强，支持热可靠性分析与多流体仿真； 3. Maxwell 电机设计流程优化，电磁 – 热 – 结构耦合更高效 |
| 光学仿真 | Ansys Speos
Ansys Zemax |
1. Speos 与 Zemax 协同增强，支持复杂光学系统跨平台仿真；
2. AI 驱动的光学性能优化，加速照明与成像系统设计 |
| 系统级仿真 | Ansys Twin Builder
Ansys System Coupling |
1. Twin Builder 数字孪生平台升级，支持实时数据接入与模型预测控制；
2. System Coupling 多物理场耦合效率提升，支持异构求解器协同 |
| 半导体与电子 | Ansys RedHawk-SC
Ansys PathFinder |
1. 先进封装热 – 电 – 应力协同仿真增强；
2. 电源完整性与信号完整性分析速度提升，支持 7nm 及以下工艺 |
| 材料与可靠性 | Ansys Granta MI
Ansys Sherlock |
1. Sherlock 无缝集成 Mechanical，ECAD 文件快速导入并自动构建模型；
2. Granta MI 材料库扩展，支持增材制造材料数据管理 |
| 多物理场与协同 | Ansys Multiphysics
Ansys Workbench |
1. Workbench 自动化流程增强，支持 Python 脚本定制与批量仿真；
2. Multiphysics 跨场耦合精度提升，支持流固耦合、电磁 – 热 – 结构等复杂场景 |
二、核心技术升级亮点
- GPU 加速全面深化：Fluent、Mechanical、HFSS 等原生 GPU 求解器支持更复杂物理模型，在 NVIDIA A100/H100 等硬件上实现数量级性能提升。
- AI 驱动仿真：Discovery 的 AI 辅助几何修复、Speos 的光学优化、Mechanical 的资源预测等功能，大幅降低前处理门槛并提升设计效率。
- 跨模块无缝集成：Sherlock 与 Mechanical、RedHawk-SC 与 Icepak 等集成，实现电子 – 结构 – 热协同仿真，简化多学科工作流。
- 用户体验优化：Direct Morph、肋设计、折线图增强等功能，聚焦工程师实际痛点，提升操作便捷性与结果可读性。
三、应用场景与行业价值
- 航空航天：整星热控、发动机流固耦合、复合材料结构强度仿真效率提升，缩短迭代周期。
- 汽车：自动驾驶传感器光学性能优化、电池热管理、电机电磁 – 热 – 结构协同设计，加速新能源汽车研发。
- 电子：5G 基站散热、先进封装可靠性分析、芯片电源完整性仿真，支持高性能电子设备设计。
- 能源：风电叶片气动 – 结构 – 疲劳仿真、光伏组件光学 – 热 – 电耦合分析，提升可再生能源设备效率。
