Ansys Products2025 R2在Ansys全产品线中引入了AI能力，实现了高保真仿真的自动创建、验证与优化——加速模型创建，减少人工操作，并降低人为错误风险。 Ansys技术通过提供使用户专注于高优先级任务的实时、智能功能，为自动驾驶AI功能奠定坚实基础，以帮助客户在每一步都能推动创新。Ansys Products2025 R2提供基于物理场的增强型求解器、简化的工作流程以及由AI驱动的全新工具，旨在加速仿真并使其更易普及应用。 借助Ansys数字化赋能工具，团队可以扩展仿真规模，探索更具创新性的设计可能性，并尽早做出明智的产品决策。
安装教程
资源比较大：请准备好至少120G空间
Ansys Products2025 R2更新内容
一、核心平台与 AI 能力（全产品通用）
- Ansys Engineering Copilot：跨 Discovery、Mechanical、Fluent 等产品内置 AI 助手，支持中文交互，可提供操作指引、故障排查、连接 AnsysGPT 与知识库，加速新手入门与流程自动化。
- AI + 功能扩展：7 款产品（含 Missions AI+ ODTK）新增 AI 能力，自动建模 / 验证 / 优化高保真仿真，减少手动操作与人为错误。
- Cloud Burst Compute：支持 Speos、Lumerical FDTD 等 6 款产品，一键调用云端 HPC，无需复杂 IT 配置。
- PyAnsys 增强：多模块 Python API 统一化，提升二次开发与 CI/CD 集成效率，支持自定义流程脚本。
二、结构与设计探索（Mechanical/Discovery）
| 模块 | 关键更新 | 应用价值 |
|---|---|---|
| Mechanical | AI Copilot 集成；网格工作流优化；结构拓扑 / 形状优化增强；疲劳分析自动化 | 加速前处理与优化，降低网格故障率，提升耐久性评估效率 |
| Discovery | 新增随机振动仿真；影响体网格控制 + 锐边捕获；局部坐标系后处理；Copilot 内置 | 早期设计阶段快速评估动态响应，提升网格精度与后处理灵活性 |
| LS-DYNA | 显式动力学求解效率提升；材料库更新；多体耦合增强 | 汽车碰撞、金属成型等大变形问题求解更快更准 |
三、流体仿真（Fluent/CFX/Rocky）
- Fluent 核心升级
- GPU 求解器增强：支持更多物理模型（多相流、燃烧），Web 界面可调用 GPU 求解，性能提升 3–5 倍。
- 新增 PEM 燃料电池模型、通用 N 方程热滥用模型，QBMM（矩量法）从 Beta 转为正式功能，强化多相流与反应流精度。
- 网格优化：Rapid Octree 支持 BOI（影响体）定义加密区域，适配复杂几何。
- 其他流体工具
- FreeFlow（无网格 SPH 求解器）正式发布，适合自由表面、大变形流动。
- CFX/Rocky：旋转机械耦合增强，Rocky 离散元法新增颗粒破碎与粘结模型，提升散料与粉体仿真精度。
四、电磁场与光学（HFSS/Maxwell/Zemax）
- 电磁场
- HFSS：高频电磁求解器并行效率提升，支持更大规模天线 / PCB 仿真；SIwave 新增电源完整性 AI 辅助诊断。
- Maxwell：电机设计模板扩展，支持新型拓扑（如轴向磁通电机），电磁 – 热 – 结构耦合流程简化。
- 光学与光子学
- Zemax OpticStudio：新增复杂光线路径可视化序列生成器；超透镜仿真速度提升 40%；无缝导出到 Speos。
- Speos：支持 glTF 导入；云 HPC 加速，光学系统照明仿真效率翻倍。
五、系统工程与嵌入式软件（SAM/SCADE）
- SAM（System Architecture Modeler）：新增 Behavior Execution Engine（BEE），支持 SysML v2 模型执行，打通系统架构到物理仿真的双向链路，确保跨模型一致性。
- SCADE Suite
- ARINC 661 支持升级，SCADE Display 与 Scade One 深度集成，增强航空显示系统开发。
- 认证合规扩展：DO-178C、ISO 26262、IEC 61508 等标准适配更新，ALM 网关（Codebeamer/Polarion）改进，提升追溯性。
六、其他重点模块更新
| 模块 | 更新亮点 |
|---|---|
| Maxwell/Motor-CAD | 电机多物理场一体化设计流程优化，新增永磁体热退磁模型 |
| Icepak | 电子散热网格自动加密；与 SIwave/HFSS 电磁 – 热耦合更高效，适配 5G 基站 / 服务器散热 |
| Zemax Lumerical | FDTD GPU 加速；光子器件仿真精度提升，支持 AR/VR 光学系统设计 |
| Sherlock | 焊点疲劳建模增强；热映射工作流集成，提升电子可靠性评估效率 |
七、合规与部署优化
软件特色
利用基于物理的人工智能进行直观模拟
Ansys 2025 R2 推出了 Ansys Engineering Copilot——一款基于 Ansys 数十年技术专长的安全、稳健且可靠的虚拟助手。它直接在原生 Ansys 产品中提供强大的 AI 驱动辅助，包括 Ansys Mechanical、Ansys Discovery、Ansys Fluent、Ansys HFSS、Ansys Electronics Desktop （AEDT）、Ansys Lumerical Products、Ansys Scade One、Ansys Speos 和 Ansys optiSLang。
通过改进数据处理和自动化最大化成果
此次发布通过先进的仿真过程与数据管理（SPDM）技术、增强的基于模型的系统工程（MBSE）工具以及简化的工作流程自动化，提升了数字工程的水平，实现了高效的仿真数据处理。扩展的Python兼容性和开放的工程框架使仿真更易接近，鼓励更广泛采用，帮助工程师有效应对挑战。
用云计算推动数字变革
通过利用云技术、高性能计算（HPC）和GPU优化基础设施，我们提升了物理计算和仿真能力。这些进步使得模拟更快、更具可扩展性，使客户能够探索更广泛的设计选项。借助扩展的基于网络的能力，工程师可以轻松访问工具，简化工作流程，推动产品开发超越传统桌面限制。
